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RTL8198D、MT7621AT等八款定制化芯片。中国移动携手合作伙伴推出的定制组网芯片和蓝牙模组通过解耦设备底层能力与上层应用电销卡，集成Andlink连接中控、无感配网、Wi-Fi人体检测、纳管插件、安全认证和加密等优势原子能力，致力于从系统层面解决家庭场景中硬件终端设备领域内软件应用与底层硬件耦合度高、碎片化严重等难题，力争为用户提供更加安全、更加优质的智慧家庭生活体验。中国移动智慧家庭运营中心将协同产业链生态合作伙伴，持续推出基于AOS-RM，AOS-IPC，AOS-ONT的定制化音视频，摄像头，网关芯片，进一步赋能家庭智能硬件终端设备，推动产业链各环节融合，助力智慧家庭领域高质量发展。12月2日，据国外媒体报道，产业链方面的人士透露，芯片代工商台积电的3nm制程工艺，已开始试验性生产，将在明年四季度大规模量产。台积电3nm工艺开始试验性生产，也符合他们这一先进制程工艺的推进预期。在近几个季度的财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家均透露，他们的3nm制程工艺，将在2021年风险试产，2022年下半年大规模量产。如果产业链人士透露的消息属实，在明年1月份的财报分析师电话会议上，魏哲家可能就会透露3nm工艺风险试产的消息。在今年7月份的二季度财报分析师电话会议上电销卡，魏哲家就曾透露他们的4nm工艺已在三季度风险试产。
