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这封信是商界领袖（包括半导体行业领袖）、美国州长、国会议员、国家安全专家和其他人为支持美国政府加强国内半导体研究、设计和制造而采取的行动的一系列呼吁中的一封，他们认识到半导体在美国未来中发挥的关键作用。今年 1 月，美国国会颁布了《美国芯片法案》，作为 2021 财年国防授权法案（NDAA）的一部分。该法律授权鼓励国内半导体制造和芯片研究投资，但必须提供资金才能使这些规定成为现实。11 月 17 日，众议院议长南希?佩洛西（南希?佩洛西）和参议院多数党领袖查克?舒默（纽约州民主党人）。宣布同意参加参议院通过的美国创新与竞争法案（USICA）的会议，其中包括 520 亿美元资助 CHIPS 法案。SIA 还支持《FABS 法案》所要求的半导体投资税收抵免，以补充《CHIPS 法案》中的制造激励和研究投资。国会正在考虑单独的立法，其中包含 FABS 法案的修改版本，以提供投资税收抵免，以激励美国的半导体制造。新航支持扩大税收抵免，以涵盖半导体设计和制造。为 CHIPS 法案提供资金，以及制定强化的 FABS 法案，是互补的努力，将有助于提高美国半导体行业的全球竞争力。根据新航和波士顿咨询集团（BCG）的一份报告，美国全球半导体制造能力的份额已从 1990 年的 37% 下降到今天的 12%。
