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在实际推荐系统应用中，相比传统CPU计算系统，存算一体芯片的性能提升10倍以上，能效提升超过300倍。该技术的研究成果已被芯片领域顶级会议ISSCC 2022收录，未来可应用于VR/AR、无人驾驶、天文数据计算、遥感影像数据分析等场景。达摩院计算技术实验室科学家郑宏忠表示：“存算一体是颠覆性的芯片技术，它天然拥有高性能、高带宽和高能效的优势，可以从底层架构上解决后摩尔定律时代的芯片性能和能耗问题，达摩院研发的芯片将这一技术与场景紧密结合，实现了内存、计算以及算法应用的完美融合。”据悉，达摩院计算技术实验室专注研究芯片设计方法学和新型计算机体系结构技术，已拥有多项领先成果，在ISSCC、ISCA、MICRO、HPCA等顶级会议上发表多篇论文。在持续的全球芯片短缺中，这封信强调了对 CHIPS 法案和 FABS 法案采取行动的必要性，以确保美国拥有更多的半导体生产和创新，这将加强美国的经济，国家安全和供应链的长期弹性。"半导体构成了我们经济、国家安全和关键基础设施的神经中枢。为 CHIPS 法案提供全额资金并制定强化的 FABS 法案将为美国的半导体研究，设计和制造提供关键推动力，同时也将创造就业机会，使我们的芯片供应链在未来几年更具弹性，"SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 说，" 我们赞扬来自一系列关键部门的首席执行官今天采取的行动，我们敦促国会今年优先考虑让这些两党倡议越过终点线。
