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同时，数据中心网络已经从最初传统的3-Tier架构演进到扁平化、无阻塞的叶脊（Leaf-Spine）架构，并基于这种架构还在不断进行迭代演进。Facebook去年公开了其新一代的数据中心架构F16，在spine平面对其上一代数据中心架构F4进行扩展，把4个128端口、400Gbit/s交换机升级为16个128端口、100Gbit/s架构的交换机，并采用Minipack spine交换机和基于Tomahawk-3（Minipack）、Tomahawk-2（Wedge 100S）ASIC的Wedge 100S交换机，电销卡据称可以拥有4倍于F4架构的容量，更加方便升级和使用。可以预见，未来在业界的共同努力下，数据中心在网络架构、设备转发能力以及端口密度等方面有望取得新的突破，以支持更超大规模的数据中心组网。电销卡无损、智慧、开源或成为数据中心网络能力的“三驾马车”新基建势必将推进5G、AI、大数据、云计算等业务飞速发展，这些新业务对网络，尤其是数据中心网络在转发效率、高效运维、开放架构等诸多方面提出了更为苛刻的需求，未来数据中心网络需要在无损、智慧、开源这三大方面全面提升能力，为新一代业务应用保驾护航。
